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Temperature (篊)
Power Derating Curve
(R
JA 
= 228 篊/W)
4-layer PCB, Package LH
(R
JA 
= 110 篊/W)
2-layer PCB, Package LH
(R
JA 
= 165 篊/W)
1-layer PCB, Package UA
V
CC(min)
V
CC(max)
0
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Temperature (癈)
Power Dissipation versus Ambient Temperature
(
R
J
A
 
=
 
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?/DIV>
C
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U
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R
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=
 
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篊
/W
)
4
-l
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,
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a
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1
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C
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2
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l
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r
 
P
C
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,
 
P
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c
k
a
g
e
 
L
H
Thermal Characteristics may require derating at maximum conditions, see application information
Characteristic
Symbol
Test Conditions*
Value  Unit
Package Thermal Resistance
R
窲A
Package LH, on 4-layer PCB based on JEDEC standard
228  篊/W
Package LH, on 2-layer PCB with 0.463 in.
2
 of copper area each side
110  篊/W
Package UA, on 1-layer PCB with copper limited to solder pads
165  篊/W
*Additional thermal information available on the Allegro website
Programmable, Chopper-Stabilized,
Two Wire Hall-Effect Switches
A1190, A1192,
and A1193
4
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
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